엔비디아 CEO가 삼성 대신 TSMC를 선택한 이유는?
젠슨 황의 선택, TSMC만 언급한 이유2025년 5월 20일, 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(Computex 2025).세계 최대 GPU 기업 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 키노트 발표에서 고성능 AI 반도체의 미래를 강조하며 “TSMC의 패키징 기술이 게임체인저”라 평가했다. 하지만 청중과 언론의 눈길을 끈 건, 삼성전자를 단 한 차례도 언급하지 않았다는 점이었다.이는 단순한 언급 누락이 아닌, 반도체 공급망 내 기술 선호의 뚜렷한 방향성을 드러낸다는 점에서 해석의 여지를 남긴다.TSMC와 삼성, 패키징 기술 격차?젠슨 황이 강조한 **‘CoWoS’(Chip-on-Wafer-on-Substrate)**는 TSMC의 고급 패키징 기술로,고성능 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU의 ..
2025.05.21